Sockel 1700

Sockel 1700
Spezifikationen
Einführung	Oktober 2021
Bauart	LGA-ZIF
Kontakte	1700
RAM	DDR4 DDR5
Prozessoren	12. Alder Lake 13. Raptor Lake 14. Raptor Lake Refresh Bartlett Lake (Serie 2)
Vorgänger	LGA 1200
Nachfolger	LGA 1851

Der Sockel 1700 (auch als LGA1700 bezeichnet) ist ein Prozessorsockel für Intel-Desktop-Prozessoren mit Alder-Lake- und Raptor-Lake-Mikroarchitektur (die 12., 13. und 14. Generation der Intel-Core-, -Pentium- und -Celeron-Prozessoren).

Er ersetzt den Sockel 1200 und verfügt über 1700 hervorstehende Pins für die Kontaktflächen des Prozessors. Im Vergleich zu seinem Vorgänger besitzt er 500 Anschlusspins mehr, wodurch sich die Abmessungen von Sockel und Prozessor vergrößern. Der Sockel stellt die erste größere Änderung der Sockelgröße für Desktop-Prozessoren von Intel seit Sockel 775 im Jahr 2004 dar. Die größeren Abmessungen bedingen auch eine Änderung bei der Anordnung der Befestigungslöcher für Kühlkörper, sodass bislang genutzte Kühler für diesen Sockel nicht kompatibel sind.^[1]

Serie 600-Chipsätze^[2] und Serie 700-Chipsätze^[3] unterstützen die Prozessoren der Alder-Lake-, Raptor-Lake-, Raptor-Lake-Refresh- und Bartlett-Lake-Generation.^[4]

(Quelle: ^[5])

			H610[6]	B660[7]	H670[8]	Q670[9]	W680[10]	Z690[11]
Übertaktung			Nein	Ja, nur RAM		Nein	Ja
Bus Interface			DMI 4.0 ×4		DMI 4.0 ×8
CPU-Unterstützung			Alder Lake Raptor Lake und Raptor Lake Refresh (BIOS-Update erforderlich) Bartlett Lake (Embedded)
Speicherunterstützung		RAM	DDR4 / DDR5
		ECC	Nein				Ja	Nein
Maximale Anzahl DIMM-Steckplätze			2	4
USB 2.0-Anschlüsse			10	12	14
USB 3.2- Anschlüsse	Gen 1 (5 Gbit/s)		4	6	8	10
	Gen 2	×1 (10 Gbit/s)	2	4		8	10
		×2 (20 Gbit/s)	0	2		4
SATA 6-Gbit/s-Anschlüsse			4		8
PCIe- Unterstützung (maximal)		5.0 (CPU)	1×16		1×16 oder 2×8
		4.0 (CPU)	0	1×4
		4.0 (PCH)	0	6	12
		3.0 (PCH)	8		12		16
Unterstützte Bildschirme			3	4
WLAN und Bluetooth integriert			802.11ax (Wi-Fi 6E) und Bluetooth 5.3
RAID-Unterstützung		PCIe	Nein		0, 1, 5
		SATA	Nein	0, 1, 5, 10
Intel-Optane-Memory-Unterstützung			Nein	Ja
Intel-Smart-Sound-Technologie			Ja
Intel-Trusted-Execution- und vPro-Technologie			Nein			Ja		Nein
Maximale Verlustleistung TDP			6 W
Fertigungsprozess			Intel 7 (10 nm)
Markteinführung			Q1 2022					Q4 2021

			B760[12]	H770[13]	W790[14]	Z790[15]
Übertaktung			Ja, nur RAM			Ja
Bus Interface			DMI 4.0 ×4	DMI 4.0 ×8
CPU-Unterstützung			Alder Lake Raptor Lake Raptor Lake Refresh Bartlett Lake (Embedded)		Sapphire Rapids Workstation Xeon	Alder Lake Raptor Lake Raptor Lake Refresh Bartlett Lake (Embedded)
Speicherunterstützung		RAM	DDR4 / DDR5
		ECC	Nein		Ja	Nein
Maximale Anzahl DIMM-Steckplätze			4
USB 2.0-Anschlüsse			12	14
USB 3.2- Anschlüsse	Gen 1 (5 Gbit/s)		6	8	10
	Gen 2	×1 (10 Gbit/s)	4		10
		×2 (20 Gbit/s)	2		5
SATA 6-Gbit/s-Anschlüsse			4	8
PCIe- Unterstützung (maximal)		5.0 (CPU)	1×16	1×16 oder 2×8
		4.0 (CPU)	1×4
		4.0 (PCH)	10	16	20
		3.0 (PCH)	4	8
Unterstützte Bildschirme			4		0	4
WLAN und Bluetooth integriert			802.11ax (Wi-Fi 6E) Bluetooth 5.3
RAID-Unterstützung		PCIe	Nein	0, 1, 5	0, 1, 5, 10	0, 1, 5
		SATA	0, 1, 5, 10
Intel-Optane-Memory-Unterstützung			Ja		Nein	Ja
Intel-Smart-Sound-Technologie			Ja
Intel-Trusted-Execution- und vPro-Technologie			Nein		Ja	Nein
Maximale Verlustleistung TDP			6 W
Fertigungsprozess			Intel 7 (10 nm)
Markteinführung			Q1 2023			Q4 2022

• Liste der Intel-Core-i-Prozessoren
• Liste der Intel-Prozessoren

Commons: Sockel 1700 – Sammlung von Bildern, Videos und Audiodateien

• Chipsätze der Produktreihe Intel 600
• Chipsätze der Produktreihe Intel 700

1. ↑ Aleksandar Kostovic: Intel LGA 1700 Socket Pictured, Cooler Installation Detailed. In: tom'sHardware. 15. September 2021, abgerufen am 2. März 2023 (englisch). 
2. ↑ Intel Desktop-Chipsätze der Produktreihe 600. In: Intel. Abgerufen am 23. Oktober 2024. 
3. ↑ Desktop-Chipsätze der Produktreihe Intel 700. In: Intel. Abgerufen am 23. Oktober 2024. 
4. ↑ Kompatibilität von Intel Core Desktop-Prozessoren (14. Generation). In: Intel. 8. Januar 2024, abgerufen am 23. Oktober 2024. 
5. ↑ Michael Günsch: B760 vs. H770 vs. Z790: Intels neue Mainboard-Chipsätze für LGA 1700 im Vergleich. In: ComputerBase. 5. Januar 2023, abgerufen am 2. März 2023. 
6. ↑ Intel H610 Chipsatz
7. ↑ Intel B660 Chipsatz
8. ↑ Intel H670 Chipsatz
9. ↑ Intel Q670 Chipsatz
10. ↑ Intel W680 Chipsatz
11. ↑ Intel Z690 Chipsatz
12. ↑ Intel B760 Chipsatz
13. ↑ Intel H770 Chipsatz
14. ↑ Intel W790 Chipsatz
15. ↑ Intel Z790 Chipsatz